半导体气体管路工程施工规范
半导体气体管路工程施工规范
1.承包商于进行配管焊接时，必须穿戴上干净无尘室专用手套及护具。
2.配管材料气体接触部分，不可用污秽的手套或用手直接触摸。
3.配管时必须使用超高纯度氩气作为焊接之气体，施工完后所有管路须用超高纯度氩气或氮气不间断PURGE，PURGE 排气须接至室外排放，以避免人员窒息危险。
4.配管焊接时，所有临时管路须为SUS 316 硬管。
5.所有配管焊接须于每日施工前，先做每一管径试件试焊，并须记录焊接机之焊接参数、合格试件及焊接参数，经监工人员检验合格后，施工人员才能开始施工。
6.焊接时，须使用内压管理。
7.1/2 英寸（含）以下管道可以使用弯管器，管弯半径R＞5D(D 为外径)。若无法满足上述要求则一律使用ELBOW 施工。
8.配管时，切管、修倒角及端面，管子必须直立向下或平行，以避免铁屑附着于管内壁，且须小心进刀避免刮伤管内光滑表面。
9.配管切割后须以洁净 N2 GUN 气体清除，管内壁切割面应位于下流方向。
10.施工进行中，须按图施工，如发现施工图面出现问题或要求设计更改时，应立即回报监工处理，不可擅自做主。
11.所有 VCR 接头，在确定不会再拆或作最后复原时，安装Gasket 锁紧，并须于泄漏侦测孔标示圆圈标记。
12.所有完工之管路每隔 l.5 公尺及转弯、穿墙后，须加挂或贴上该种气体名称，流向之标签，标签须以划线对准，务求整齐一致。
13.施工承包商应将存储及施工区域的机具、环境卫生整理干净。
14.须符合验收标准，若违反或不符此规定之项目，须配合重新施工至合乎规范标准，而因此衍生出之成本增加及进度延误责任，一律由承包商自行吸收。
15.临时性洁净棚装设在现场。管路工作中，所有的预作管线部份均需在临时洁净棚内进行，以控制其微尘数。
16.焊接工作
I. 焊接尾端覆以有孔之干净塑料套盖再接上差压计做焊接管内压力控制管理，以隔绝大气中之尘埃、水气及不纯物。
II. 即使焊接完成也要继续通氩气保持循环状态，并将焊接处金属基底降温。
17. 纯度提升之过程
在完成保压试验后，为了提升管线内部的纯净度，下列的过程可以一一进行之。
a、冲吹过程所有的次主管均以纯氩气或氮气反复喷洗(cycle purge) ，其使用气体的流速约为15-20m／sec
b、提纯过程
以纯氩气或氮气持续冲吹，冲吹压力以不超过各测试仪器最大入口压力为原则。